Kineski novi dizajn PCB mobilne komunikacije, PCB pametnog telefona
Značajka proizvoda
● -HDI/Bilo koji sloj/mSAP
● - Mogućnost proizvodnje finih linija i višeslojnih slojeva
● -Napredna SMT i oprema za naknadnu montažu
● -Izuzetan zanat
● - Mogućnost ispitivanja izolirane funkcije
● - Materijal s malim gubicima
● -Iskustvo s 5G antenom
Naša usluga
● Naše usluge: usluge elektroničke proizvodnje PCB i PCBA na jednom mjestu
● Usluga proizvodnje PCB-a: Potrebna je Gerber datoteka (CAM350 RS274X), PCB datoteke (Protel 99, AD, Eagle) itd.
● Usluge nabave komponenti: BOM popis uključuje detaljan broj dijela i oznaku
● Usluge sastavljanja PCB-a: Gore navedene datoteke i Pick and Place datoteke, sklopni crtež
● Usluge programiranja i testiranja: Program, upute i metode testiranja itd.
● Usluge montaže kućišta: 3D datoteke, korak ili dr
● Usluge obrnutog inženjeringa: Uzorci i ostalo
● Usluge montaže kabela i žica: specifikacije i ostalo
● Ostale usluge: Usluge s dodanom vrijednošću
Tehnički kapacitet PCB-a
Slojevi | Masovna proizvodnja: 2~58 slojeva / Pilot serija: 64 sloja |
Maks.Debljina | Masovna proizvodnja: 394 mil (10 mm) / Pilot serija: 17,5 mm |
Materijal | FR-4 (Standardni FR4, Mid-Tg FR4,Hi-Tg FR4, materijal za sklapanje bez olova), bez halogena, punjen keramikom, teflon, poliimid, BT, PPO, PPE, hibridni, djelomični hibrid, itd. |
Min.Širina/razmak | Unutarnji sloj: 3mil/3mil (HOZ), vanjski sloj: 4mil/4mil(1OZ) |
Maks.Debljina bakra | UL certifikat: 6,0 OZ / Pilot rad: 12 OZ |
Min.Veličina rupe | Mehanička bušilica: 8 mil (0,2 mm) Laserska bušilica: 3 mil (0,075 mm) |
Maks.Veličina ploče | 1150 mm × 560 mm |
Omjer slike | 18:1 |
Završna obrada | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
Poseban proces | Ukopana rupa, slijepa rupa, ugrađeni otpor, ugrađeni kapacitet, hibrid, djelomični hibrid, djelomična visoka gustoća, bušenje unatrag i kontrola otpora |
PCB mobilnog telefona izrađen je od materijala Shengyi S1000-2M, koji je proizveden preciznom i profesionalnom tehnologijom.Ovaj izbor osigurava izvrsne performanse i izdržljivost, omogućujući ploči da izdrži zahtjeve svakodnevne uporabe.Osim toga, površina PCB-a je pozlaćena kako bi se osigurala dobra električna vodljivost i sposobnost prijenosa signala.
Jedna od izvanrednih značajki ovog PCB-a mobilne komunikacije je korištenje proizvodne tehnologije djelomične debele pozlaćene ploče.Ova tehnologija pruža poboljšanu zaštitu od korozije, osiguravajući dugovječnost ploče.Uz ovu dodatnu izdržljivost, proizvođači mogu s pouzdanjem koristiti ovu pouzdanu tiskanu ploču za sastavljanje svojih pametnih telefona ili komunikacijskih uređaja s optičkim vlaknima.
Osim toga, kineski novodizajnirani PCB za mobilne komunikacije pokazuje vrhunsku preciznost i pažnju posvećenu detaljima.Ima minimalni promjer provrta od 0,15 mm, što mu omogućuje rukovanje složenim dizajnom i sklopovima.Minimalna širina linije i razmak linija od 120/85um osiguravaju pouzdanu električnu vezu i smanjuju rizik od smetnji.
Posebno dizajnirana kako bi zadovoljila rastuće zahtjeve za proizvodima komunikacijske opreme s optičkim vlaknima, ova je ploča doista idealna.Njegova visokokvalitetna konstrukcija i napredne značajke čine ga pouzdanim i učinkovitim rješenjem za bilo koji komunikacijski uređaj.Proizvođači se mogu pouzdati u ovu tiskanu ploču kako bi osigurali besprijekornu povezanost, vrhunsku izvedbu i odličan prijenos signala.
U zaključku, PCB mobilnih komunikacija novog dizajna u Kini nudi vrhunsku tehnologiju i vrhunsku strukturu.Sa svojim Shengyi S1000-2M materijalom, pozlaćenom površinom i djelomično debelom pozlaćenom proizvodnom tehnologijom, ova tiskana ploča je na čelu industrije.Pružite pouzdana, učinkovita i visokoučinkovita rješenja za proizvođače pametnih telefona i proizvođače komunikacijske opreme s optičkim vlaknima.Odaberite PCB mobilne komunikacije novog dizajna u Kini za svoj sljedeći projekt i doživite razliku u kvaliteti i izvedbi.